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      濕熱環境對電子產品的影響機理

      發布時間:2020/1/9   來源:www.sendyikao.com

           濕熱環境對材料的物理特性會有一定的影響。許多材料吸濕后膨脹,造成功能的破壞,降低了物理強度,其它重要的機械性能也發生變化。例如膨脹會引起設備尺寸改變,強度和硬度改變及摩擦系數改變等。

           當相對濕度>65%時,任何物體表面均附有一層約0.001一0.01微米的水膜,且其厚度隨相對濕度的增加而增厚,當空氣中水氣飽和(100%)時,可達幾十微米,從而大大降低了表面的性能。由干溫度升高,含有塵埃的水會吸附在絕緣材料表面或吸入內部,等于在原來的絕緣電阻又并聯了一個水電阻,所以使總的絕緣電阻下降,并增大了泄漏電流和介質損耗。假如陶瓷及玻璃表面電阻可下降100~1000倍。水膜中混有雜質時,實際上增加了腐蝕劑的種類和濃度,因此還可引起化學腐蝕及電流腐蝕。
           水氣借助于溫度以擴散、熱運動、呼吸作用、毛細現象等方式被吸入元器件內。直接吸入主要和溫度、絕對i顯度、時間有關。溫度越高,水分子的活動能越大,同時絕緣介質的分子鏈熱運動加劇,造成分子間隙的增人,水分子就越加容易進入元器件內部。絕對濕度越大,水分子含量就越大,它滲入的總幾率也增大。這都使元器件材料可能軟化而導致機誡強度或枯結劑失去粘性、油脂降低粘度和填料析出等等,影響設備性能。

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